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2015年5G Wi

發布(bu)時間:作者(zhe):cobinet 10G網絡模塊(kuai)瀏覽:592次(ci)來源(yuan):千家綜合(he)布(bu)線網
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美國市場(chang)研究公司ABI Research的(de)最新報告(gao)顯示,截至(zhi)2012年(nian)末,全(quan)球Wi-Fi設備累計出貨量將達15億臺,其中802.11ac標(biao)準(zhun)的(de)Wi-Fi設備約為一億臺。

ABI Research認為,這一(yi)市(shi)場(chang)的創新速度并未放(fang)緩(huan),截至2016年末(mo),全球(qiu)Wi-Fi設備累計出貨量將接近30億(yi)臺,年復(fu)合增長率(lv)超過14%。

ABI Research公司(si)預測,繼2012年(nian)市場(chang)初現端倪,2013年(nian)出貨量得到(dao)明顯的(de)增長,到(dao)2014年(nian), 802.11ac將成為(wei)主導性的(de)Wi-Fi標準,802.11ac芯片到(dao)2015年(nian)有望(wang)超過6.5億顆,智能電(dian)視、手機、平板、筆記本電(dian)腦、汽車應(ying)用將是主要的(de)應(ying)用市場(chang)。In-Stat公司(si)也預測,到(dao)2015年(nian),采用新的(de)802.11ac技術的(de)設備出貨量將達到(dao)10億單位。

面對巨大(da)的(de)(de)市場前(qian)景,博通(tong)、美高森美、聯發科(雷凌)、高通(tong)創(chuang)銳迅(xun)、Marvell、瑞昱等廠商皆(jie)紛紛投入(ru)802.11ac芯片(pian)研發。作為5G Wi-Fi標準(zhun)的(de)(de)引領者(zhe),博通(tong)已(yi)推出(chu)了(le)完(wan)整(zheng)的(de)(de)芯片(pian)系(xi)(xi)列,覆蓋了(le)從網關、路由器,到PC、電視(shi)、智能(neng)終端的(de)(de)整(zheng)個生態系(xi)(xi)統,不久(jiu)前(qian)更發布了(le)集(ji)成藍牙(ya)、5G Wi-Fi、NFC、FM四(si)種功能(neng)組合的(de)(de)首款(kuan)四(si)合一功能(neng)連接(jie)組合芯片(pian)。

博通公(gong)司無線(xian)互連組合芯片事業(ye)部(bu)中國區(qu)總經理兼高級總監周晏(yan)逸表示,從目前(qian)的(de)(de)主流WLAN標(biao)(biao)準802.11n到后(hou)續標(biao)(biao)準802.11ac即5G Wi-Fi的(de)(de)過渡正在以超過預期的(de)(de)速度進行著,2013年5G Wi-Fi市場將爆(bao)發。

“基于(yu)802.11ac的(de)5G Wi-Fi將是未來(lai)消費者移動(dong)及視頻(pin)分享所(suo)需的(de)新(xin)一代標準,5G Wi-Fi將能顯著增加無線傳(chuan)輸(shu)的(de)距離、速(su)度,用戶可以再(zai)更大(da)(da)(da)范圍(wei)內(nei)用更多設備同時(shi)進行大(da)(da)(da)數據傳(chuan)輸(shu),觀看高清(qing)視頻(pin)以及其他消耗(hao)大(da)(da)(da)量寬帶的(de)活動(dong)。與此同時(shi),它減(jian)少(shao)了在室內(nei)無法覆蓋的(de)區域,并且傳(chuan)輸(shu)數據用時(shi)更短。”周晏逸指出。

瑞昱(yu)在(zai)今(jin)年的CES上(shang)展示了最(zui)新一代IEEE 802.11ac芯片解決(jue)方案。802.11ac產品線包含1T1R/2T2R組態,并提供(gong)PCIe/USB/SDIO/HSIC等各(ge)種主機接口,能(neng)滿足客戶多樣化的需求(qiu)。瑞昱(yu)這次在(zai)CES率先推(tui)出(chu)了支持USB 3.0的2×2 802.11ac USB dongle解決(jue)方案,確保802.11ac的高傳(chuan)輸速(su)率不會(hui)受USB 2.0限制,能(neng)夠符合各(ge)種多媒體(ti)的應用。

同時2×2 802.11ac為主的AP/Router平(ping)臺(tai)及(ji)1×1 802.11ac的tiny dongle解決方案,也在(zai)展(zhan)示之列。除此之外,瑞昱還展(zhan)示了世界第一個整合(he)1×1 802.11ac RF以及(ji)SoC的AP/Router平(ping)臺(tai),以更小的面積(12×12mm)提供802.11ac技術,適(shi)合(he)于采用雙頻技術的嵌(qian)入式市場。

在(zai)前端模(mo)塊方面(mian),美(mei)高(gao)森美(mei)和RFaxis等廠商均推出了5GHz WLAN射(she)頻(RF)前端解決方案(an)。

美高(gao)森美以SiGe技術(shu)為基礎的4G RF前端模(mo)塊(FEM)突(tu)破性技術(shu)平(ping)臺(tai)將用于開發下(xia)一代(dai)802.11ac WLAN前端模(mo)塊,隨后又推出了用于5G Wi-Fi無(wu)線接入點和(he)媒體設(she)備的5GHz功率(lv)放大器LX5509。LX5509是(shi)首個能(neng)夠同時在IEEE 802.11n和(he)IEEE 802.11ac網(wang)絡中以相似功率(lv)水平(ping)進行傳輸的商業供(gong)貨功率(lv)放大器產品,通過(guo)擴(kuo)大高(gao)數據速(su)率(lv)范(fan)圍(wei)來(lai)實現最佳系統性能(neng)。

除此之(zhi)外,英特爾、蘋果等廠(chang)商(shang)也或(huo)將加入(ru)支(zhi)(zhi)持802.11ac,推(tui)出支(zhi)(zhi)持該標準的產品。在眾多重(zhong)量級廠(chang)商(shang)的大力推(tui)動下,市場應(ying)用需(xu)求驅(qu)動芯片(pian)廠(chang)商(shang)積極(ji)部署,向802.11ac演進(jin)的通道已開啟。

隨著產(chan)品(pin)不(bu)(bu)斷創新(xin),成本(ben)不(bu)(bu)斷降低,相關設備(bei)商不(bu)(bu)斷跟進推出802.11ac產(chan)品(pin)。規模化(hua)普及不(bu)(bu)斷加速,相信(xin)很快802.11ac將取代802.11n成為主流(liu),在2013年將大(da)舉進攻消費市場。

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