CobiNet(寧波)推薦文章：

中國制(zhi)造要(yao)高(gao)速發(fa)展，芯片(pian)技術必須要(yao)跟上，倘若無法實現芯片(pian)國產化，就(jiu)意(yi)味著(zhu)需要(yao)在國際(ji)市(shi)場上高(gao)價(jia)采購，并隨時(shi)面臨(lin)著(zhu)技術封鎖和禁止出口的風險，最終掉入產業代工的死(si)循環(huan)之中。

眾所周知(zhi)，中(zhong)國(guo)(guo)制造正在全面崛(jue)起。小到手機、電腦(nao)、家電和醫療(liao)，大到汽車、高鐵、飛機和航天、航母，中(zhong)國(guo)(guo)制造正不(bu)斷(duan)涌現著驚艷世界的(de)科(ke)技成果。但一個尷尬的(de)現狀是，這些令(ling)國(guo)(guo)人自豪的(de)產品中(zhong)，超半數以(yi)上(shang)的(de)“心臟(zang)”——芯(xin)片，都是來自國(guo)(guo)外進(jin)口，而(er)且是長期(qi)、大規模地依賴進(jin)口。“缺芯(xin)少(shao)魂”，一直是中(zhong)國(guo)(guo)制造最(zui)頭疼的(de)產業癥(zheng)結。

中國制(zhi)造要(yao)高速發展，芯(xin)片技術必須要(yao)跟上，倘(tang)若無(wu)法實(shi)現芯(xin)片國產(chan)(chan)化(hua)，就意味著(zhu)需要(yao)在國際市場上高價采購，并隨時面臨著(zhu)技術封鎖和禁止(zhi)出(chu)口的風險，最終掉入產(chan)(chan)業(ye)代工的死(si)循環之中。況且，單單是代替進(jin)口芯(xin)片，就能產(chan)(chan)生幾(ji)千億的產(chan)(chan)業(ye)集(ji)群；更(geng)(geng)不(bu)要(yao)說即(ji)將(jiang)來臨的5G通訊、物聯網(wang)、無(wu)人經濟等產(chan)(chan)業(ye)，這(zhe)些新興產(chan)(chan)業(ye)對于芯(xin)片的刁鉆(zhan)需求(qiu)，更(geng)(geng)會成(cheng)長出(chu)更(geng)(geng)多的全新產(chan)(chan)業(ye)形態。

現況：前有巨頭 后有追兵(bing)

芯片(pian)(pian)(pian)國產化(hua)已到關鍵(jian)時刻，近年(nian)來的(de)進(jin)步也有目共睹。包括華為(wei)海(hai)(hai)思發(fa)布的(de)全(quan)球(qiu)首(shou)款(kuan)10納(na)米(mi)技術的(de)AI芯片(pian)(pian)(pian);國產第三代北斗芯片(pian)(pian)(pian)實現了(le)亞米(mi)級的(de)定位精(jing)度和(he)芯片(pian)(pian)(pian)級安全(quan)加密;裝備了(le)國產芯片(pian)(pian)(pian)的(de)超級計算機“神威·太湖之光”，連續三年(nian)蟬聯世界超算領域的(de)冠軍寶座(zuo);紫光和(he)海(hai)(hai)思躋身全(quan)球(qiu)前(qian)十大芯片(pian)(pian)(pian)設計企業行列;小米(mi)的(de)澎湃(pai)S1芯片(pian)(pian)(pian)發(fa)布;華為(wei)也順(shun)利(li)地將海(hai)(hai)思麒麟芯片(pian)(pian)(pian)搭載在各(ge)高(gao)端(duan)機型中(zhong)，并遠征海(hai)(hai)外歐美(mei)市場(chang)……這些成(cheng)(cheng)就(jiu)，昭(zhao)示這中(zhong)國芯片(pian)(pian)(pian)產業的(de)奮起(qi)直追，正以星星燎原之勢逐漸成(cheng)(cheng)長、成(cheng)(cheng)熟。

盡管中國(guo)芯片(pian)(pian)(pian)瘋(feng)狂追趕，但競爭對手不(bu)會停下腳步(bu)等你(ni)，尤其是在全球(qiu)芯片(pian)(pian)(pian)發(fa)展水平(ping)、資源不(bu)均的(de)(de)當下。美國(guo)芯片(pian)(pian)(pian)產業(ye)一枝獨秀，掌(zhang)握著關鍵技術的(de)(de)絕對話(hua)語權，并在印度、以色列等第三國(guo)家斥巨資投(tou)建制(zhi)造基地。這導致起步(bu)晚、缺(que)乏研發(fa)經驗的(de)(de)中國(guo)芯片(pian)(pian)(pian)產業(ye)處于“孤立無援”的(de)(de)境(jing)地，前路既無指(zhi)路人，后來者又(you)迅(xun)速追上。

從下(xia)表(biao)中也能看(kan)(kan)到，在(zai)全球(qiu)先進供應商前(qian)，國內芯(xin)片(pian)領(ling)頭羊的企業規(gui)模(mo)仍(reng)然(ran)顯得十分(fen)弱小。但反過(guo)來看(kan)(kan)，中國芯(xin)片(pian)企業的成(cheng)長空(kong)間也十分(fen)廣闊。

痛點：研(yan)發短板(ban) 市場脫節

在(zai)業內看(kan)來，中國(guo)芯片的(de)痛點(dian)并不只是研(yan)發層(ceng)面，更多的(de)是來自于與市場的(de)脫節，和技術(shu)(shu)快速(su)發展的(de)沖擊。從(cong)技術(shu)(shu)上來看(kan)，國(guo)際(ji)最先進的(de)制(zhi)程技術(shu)(shu)是10納米(mi)乃至7納米(mi)，我國(guo)主流技術(shu)(shu)只有28納米(mi)，但去年也出(chu)現了華為(wei)海思(si)10納米(mi)AI芯片。因此技術(shu)(shu)層(ceng)面的(de)差距(ju)，是可以(yi)靠研(yan)發縮(suo)短的(de)。

至于市場(chang)方面(mian)，如今國(guo)內的(de)自研(yan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)多(duo)數出于自身的(de)配套(tao)需求，華(hua)為(wei)的(de)麒麟(lin)用(yong)在華(hua)為(wei)產(chan)品上，小米(mi)的(de)澎(peng)湃用(yong)在小米(mi)手機上，更不用(yong)說北(bei)斗芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、超算芯(xin)(xin)片(pian)(pian)這(zhe)(zhe)些配套(tao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)了，就算廠商愿意(yi)面(mian)向(xiang)市場(chang)，其配套(tao)性也難(nan)以吸引(yin)更多(duo)的(de)目(mu)光。我們再看(kan)個例子(zi)，早前(qian)媒體報道的(de)“蘋果(guo)欲購買(mai)國(guo)產(chan)閃存芯(xin)(xin)片(pian)(pian)”事件(jian)中的(de)主(zhu)角——長江存儲，旗下總(zong)投資(zi)高達1600億(yi)元的(de)3D閃存項目(mu)，預(yu)計(ji)到2020年月產(chan)30萬片(pian)(pian)閃存芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，2030年月產(chan)100萬片(pian)(pian)。看(kan)似前(qian)景一片(pian)(pian)大(da)好，但兩年后等(deng)到項目(mu)產(chan)能到位(wei)，該(gai)技術或產(chan)品是(shi)否已(yi)經(jing)落伍，這(zhe)(zhe)是(shi)誰(shui)都無(wu)法蓋棺定論的(de)。萬一技術存在大(da)幅(fu)落伍，巨資(zi)項目(mu)將會成(cheng)為(wei)落后產(chan)能，這(zhe)(zhe)一巨大(da)缺口難(nan)以彌補的(de)。

當(dang)然(ran)，這并不意味著(zhu)中(zhong)國(guo)產業(ye)芯片不能(neng)(neng)走規(gui)模化道路(lu)，以(yi)紫光為(wei)代表的(de)(de)芯片企(qi)業(ye)，也(ye)是(shi)靠(kao)資本運作而成功的(de)(de)。始終想強(qiang)調的(de)(de)是(shi)，中(zhong)國(guo)芯片企(qi)業(ye)不能(neng)(neng)僅僅為(wei)制(zhi)程技術的(de)(de)幾納米而閉(bi)門造車，應(ying)(ying)該緊跟全球芯片潮(chao)流(liu)，把產品(pin)賣(mai)出去，才能(neng)(neng)有更多(duo)的(de)(de)資源(yuan)進行研發(fa)，以(yi)自身(shen)實力應(ying)(ying)對技術發(fa)展(zhan)的(de)(de)沖(chong)擊。

走向：多措并(bing)舉 發(fa)力新興產業

在如(ru)今的(de)信息時代，半導體始(shi)終是真正的(de)“核心科(ke)技”，掌握(wo)了芯片(pian)技術，才能真正的(de)促進科(ke)技產(chan)(chan)業的(de)進步。進一(yi)步來說，芯片(pian)國(guo)產(chan)(chan)化不僅是對半導體產(chan)(chan)業的(de)升級轉(zhuan)型，還是對中國(guo)制造的(de)保駕護航。

就(jiu)目前產業(ye)情(qing)況來(lai)看，中國(guo)芯片順(shun)利(li)完成國(guo)產化(hua)進(jin)程，仍然需(xu)要一(yi)定(ding)的(de)時間(jian)，大約是10-15年。而離我們最近的(de)一(yi)個時間(jian)節點，是5G通訊的(de)商(shang)用，即2020年左右(you)。隨(sui)著5G的(de)到(dao)來(lai)，信息數(shu)據傳輸速度(du)的(de)全面提檔(dang)，物聯網、汽(qi)車電(dian)子(zi)、智能電(dian)網、大數(shu)據、云計算、消費電(dian)子(zi)、自動化(hua)等新興行業(ye)的(de)應用逐(zhu)漸上量(liang)，也將帶來(lai)半導體集(ji)成電(dian)路需(xu)求的(de)持續繁榮。

而中國芯片企(qi)業，在(zai)政府政策和產業基金的(de)雙(shuang)重加持下，要(yao)自主(zhu)創新與資(zi)本運作多措并舉(ju)，產學研(yan)用攜手，從量變到質變，徹底擺脫對外依賴，并比市場需求先行(xing)一(yi)步，蓄勢而為，打造(zao)真正的(de)全(quan)球(qiu)芯片產業強國。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
本公司專注于電訊配件,銅纜綜合布線系列領域產品研發生產超五類，六類,七類線，屏蔽模塊，配線架及相(xiang)關模塊配件的研發(fa)和生產(chan)。

歡迎來電咨詢0574 88168918,郵箱sales@aliance.cn，網址aliance.cn