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物(wu)聯(lian)網產業發展遵循(xun)“連接(jie)先行-平臺運營-數據變(bian)現”的(de)(de)三步走(zou)邏(luo)輯，2017~2019年網絡運營商、芯片模(mo)(mo)組(zu)廠商、應用(yong)集成商在政策指引下(xia)共同推動連接(jie)數爆發，中上游的(de)(de)模(mo)(mo)組(zu)廠商優先受益。

國內市場空間：2022年465.5億元，CARG19.8%

預計2017~2019年無線模組價值高速增長。按照工信部數據，2020年我國物聯網產業規模計劃達到1.5萬億元；我們認為芯片/模組/終端價值量占比30%，對應4500億元；其中通信芯片+模組估計貢獻8~10%，2020年空間預計360~450億元。

物聯(lian)網(wang)產業發(fa)展遵(zun)循“連接(jie)先(xian)行-平臺運(yun)(yun)營(ying)-數據變現”的三步走邏(luo)輯，2017~2019年網(wang)絡(luo)運(yun)(yun)營(ying)商(shang)、芯片模(mo)組廠商(shang)、應用(yong)集(ji)成(cheng)商(shang)在(zai)政策指引下共同推動連接(jie)數爆發(fa)，中(zhong)上游的模(mo)組廠商(shang)優先(xian)受益。

結合產業調研分析不同類型模組的數量X單價，預測國內空間2020年385.8億元、2022年465.5元。

我們(men)區分網(wang)絡類(lei)型對國(guo)內物(wu)聯網(wang)連接數給出了預測，到(dao)2022年：蜂窩物(wu)聯網(wang)2.9億(yi)部(占(zhan)比6.6%)、LPWA11.3億(yi)部(占(zhan)比25.2%)、局域物(wu)聯網(wang)30.5億(yi)部(占(zhan)比68.1%)。

經過公開資料及產業摸底調研，匯總不同網絡類型的模組當前平均價格并給出未來預測，預計到2022年模組價值量：蜂窩物聯網231.8億元(占比49.8%)、LPWA157.9億元(占比36.2%)、局域物聯網75.8億元(占比16.3%)。

預計到2022年無線(xian)模組合(he)計市場空(kong)間465.5億元，2017~2022年CAGR30.0%，其(qi)中2018年YoY達到峰(feng)值為84.5%。

蜂窩模組：市場空間CAGR27.2%，4G模組有望(wang)成為主流(liu)

連接數分析:2G放緩、3G穩定、4G激增。從2015年開始2G網絡承擔大部分M2M連接數，在實際使用過程中遇到并發連接數受限、終端功耗過高等挑戰;NB-IOT在低功耗場景對2G網絡存在明顯替代，隨著2018年三大基礎運營商NB-IOT網絡加快開通，預計2G連接數從2019年開始增長放緩。

中(zhong)高速(su)或(huo)者(zhe)頻繁交互的(de)物聯網場景下，4G連接數預計快速(su)增長(chang)，特別是汽車和工業應用。另外長(chang)期(qi)看2G退網成為全(quan)球主流趨勢，在更換成本較高的(de)場景，新部署的(de)連接中(zhong)4G也會(hui)逐步替(ti)代2G模組。

預測2022年，2G、3G、4G連接數分別為1.94/0.50/1.97億部，在蜂窩物聯網中占比分別為44.0%/11.3%/44.7%，4G模組逐漸成為主流。

價格分析： 2G觸底(di)、3G和4G穩中有降。目前主流市場(chang)2G模組約20元，我們認(ren)為該價格已(yi)接近(jin)底(di)部，未來下降空(kong)降不大。

3G模組更多屬于細分市場產品，需求和供給較為穩定，隨著上游芯片價格同比下降。

4G模組(zu)包含多(duo)種速(su)率，預計(ji)未來高(gao)(gao)速(su)率產品為(wei)主，平均單價(jia)要高(gao)(gao)于(yu)同期3G模塊25~50%。預測2022年，2G、3G、4G模組(zu)市(shi)場空間分別為(wei)29.3/34.1/168.4億元，在(zai)蜂窩物聯(lian)網模組(zu)中價(jia)值占(zhan)比分別為(wei)12.6%/14.7%/72.6%。

綜合測算出我國蜂窩模組(zu)市場(chang)空間(jian)將由(you)2017年的69.5億元增長至2022年的231.8億元，CARG27.2%。

LPWA模組：市場空間CAGR60.8%，NB-IOT價格進入合理區間

連接數分析：LPWA主(zhu)要包(bao)括NB-IOT、eMTC、Lora三種(zhong)制(zhi)式，我(wo)國低(di)功(gong)耗物聯網連接以NB-IOT為主(zhu)、eMTC在語(yu)音場(chang)景有剛性需求，Lora作(zuo)為前兩者(zhe)的補充有望在區域市場(chang)局部(bu)推廣。

工信部要求2020年國內LPWA連接數達到6億部，我們預測2022年:NB-IOT、eMTC及其他LPWA連接數達到11.3億部。

價(jia)格分析：從2017年(nian)看，NB-IOT為代(dai)表(biao)的LPWA模(mo)組價(jia)格快速下降(jiang)，目(mu)前NB-IOT市場平均單價(jia)50~60元(對比(bi)年(nian)初200~300元)。10月份電信(xin)50萬片NB-IOT模(mo)組采購項目(mu)中標價(jia)為36元，電信(xin)額(e)外補貼(tie)30元;隨著2018年(nian)NB-IOT模(mo)組批量出貨和(he)運營商(shang)加大補貼(tie)，有望接(jie)近5美金的合理區間。

eMTC模組由于基帶復雜度提升，單價略高于同期NB-IOT單模模組，從趨勢上兩者價格逐漸接近。預測2022年，LPWA模組市場空間為157.9億元。

綜合測算出我國(guo)LPWA模組(zu)市場空間將由2017年的(de)15.0億元(yuan)(yuan)增(zeng)長(chang)至2022年的(de)157.9億元(yuan)(yuan)，CARG60.1%。

WiFi模組：市場空間(jian)CAGR12.5%，單價穩步下降(jiang)

WiFi模組產業基本進入成熟階段，制造成本疊加合理毛利率決定了銷售單價，市場空間隨著連接數增大同比例提升。

綜(zong)合測(ce)算出我國局域(yu)網模組(zu)市(shi)場(chang)空間將由2017年的42.0億(yi)元增長至(zhi)2022年的75.8億(yi)元，CARG12.5%。

行(xing)業(ye)(ye)競(jing)爭格局：中(zhong)國企業(ye)(ye)出貨增長，海外廠商(shang)價(jia)值領(ling)先

SIMcom全球出貨量TOP1，華為模組部門發力車聯網。根據Counterpoint數據，2017年H1全球出貨量TOP5廠商分別為:SIMCom(芯訊通、中國，占比23%)，SierraWireless(加拿大，占比17%)，Telit(意大利，占比11%)，Gemalto(荷蘭，占比9%)，U-blox(瑞士，占比5%)。其中SIMcom上半年出貨量同比增長122%，SierraWireless同比增長23%，第3~5名廠商僅有個位數增長。

從2010年開(kai)始(shi)，Sierra、Telit、Gemalto長期占(zhan)據蜂窩模組出貨量TOP3(2016年H1占(zhan)51%，HIS數據)，國(guo)內廠商后來居上，SIMcom發力標準(zhun)化(hua)產品出貨量反超，華為/中(zhong)興物聯等(deng)在車聯網方(fang)面(mian)深耕發力。

國內(nei)模(mo)組(zu)廠商(shang)規模(mo)效應初顯，出貨(huo)(huo)量同比(bi)增(zeng)長50%左右。根(gen)據BergInsight數據全(quan)球蜂窩模(mo)組(zu)出貨(huo)(huo)量領先的(de)還有Quectel(移(yi)(yi)遠、中國)、華為、中興物聯(lian)(高新興收(shou)購)。另(ling)外(wai)有方(fang)、廣和(he)通、龍尚科技(日海通訊收(shou)購)、中移(yi)(yi)物聯(lian)網、移(yi)(yi)柯等公司占有一定市(shi)場(chang)份額。

根據物聯網智庫統計數據:以上廠商合計出貨量2015、2016年分別為3703/5297萬部，2016年YoY43.1%；2017Q1合計出貨量1377萬部，同比增長60.3%。

從銷售收(shou)入(ru)(ru)看，國內廠商還有(you)(you)明(ming)顯差距。根據 Counterpoint 2017 年 H1 統計數據，SIMcom 雖然出貨量占 23%，但是(shi)(shi)收(shou)入(ru)(ru)市場份額僅有(you)(you) 9%，傳(chuan)統三巨頭仍(reng)舊(jiu)占有(you)(you) 70%的價值。 國內廠商無(wu)線(xian)模(mo)組毛利率偏低(di)，出貨量與價值量不匹配，從業務層面主要(yao)是(shi)(shi)三方面原因：

(1) 高端產品不足：以 2G/3G 連接為主，4G 應用占比還不高；

(2)重(zhong)點客戶(hu)不足：國(guo)內下(xia)游廠 商對價格敏感，大部分廠商海外市場拓展(zhan)不到位；

(3)綜合應用服務不足：以模組銷售為主， 大部分廠商缺乏終端深度定制能力，和平臺、應用缺乏聯動。更深層次的原因，是海外上游 芯片壟斷和下游場景搶跑，相比國內模組廠商具有更好的產業環境。

中國廠商(shang)機遇：技(ji)術升級和(he)產業支持共(gong)振，中國智造(zao)輻射全球

NB-IoT 帶來彎道超車機會，產業鏈向國內傾斜。

(1) 標準層面：華(hua)為深度參與了 NB-IoT標準的(de)討論和制(zhi)定，國內(nei)廠商話語權提升。

(2) 芯片層面：除高通、Intel 等國際半導體巨頭 外，華為、中興、RDA(銳迪科)等廠商均已推出 NB-IoT、MTC 芯片產品，并已逐步量產。

(3) 模組層面：SIMCom、移遠、中興物聯、廣和通、龍尚等中國廠(chang)商緊跟(gen)芯(xin)片節奏(zou)已(yi)經 推出(chu)商用(yong)模組。

原有 2G/3G/4G 蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數幾家海外巨頭手中，NB-IoT 技術中華為海思成為重要推動者，有望打破國外廠商在上游的壟斷，帶動國內產業 鏈發展。

國內政策支持(chi) NB-IoT 發展(zhan)，運營商(shang)網絡加(jia)快完善。自主可控成(cheng)為(wei)產業政策制定的出(chu)發 點，構建(jian)(jian)網絡強(qiang)國指引下國內廠(chang)商(shang)能夠分享到(dao)跨越式發展(zhan)紅利，集中(zhong)體現在網絡建(jian)(jian)設和終端 補(bu)貼。

目前國內三大運營商已經接近 20 個省級公司啟動 NB-IoT 服務，預計在 2018 年基本 具備 NB-IoT/eMTC 開通條件，并計劃投入數十億元模組/終端補貼助推終端降價和應用拓展。

工信部作(zuo)為主管(guan)部門，持續督導三(san)大運營商(shang)“加(jia)快推(tui)進網絡部署(shu)，構建 NB-IoT 網絡基礎(chu)設 施”。

國內廠商(shang)具(ju)備(bei)生產(chan)(chan)制造(zao)成(cheng)本優勢，滿足快速深(shen)度定制需(xu)求。針對(dui)標準產(chan)(chan)品，國內具(ju)有(you)成(cheng)熟(shu)的(de)代工(gong)體系(xi)，產(chan)(chan)能充(chong)足具(ju)備(bei)明顯的(de)成(cheng)本優勢，可以通(tong)過價格讓渡的(de)方(fang)式搶奪海外(wai)廠商(shang)份額。

針對定制產品，國內主要廠商在2017年均大量擴充研發和市場人員，甚至有廠商員工數量翻倍，可以更好地滿足下游細分行業客戶定制開發需求。

目(mu)前SIMCom、中興物聯、廣和通等(deng)公司均在海外(wai)市(shi)場有(you)長期經驗(yan)，2018年行(xing)業連接數(shu)爆發(包括4G、LPWA)也是“中國智(zhi)造”面向全球輸出(chu)產(chan)能的機會，國內廠商(shang)出(chu)貨量(liang)及價值量(liang)占比均有(you)提(ti)升空間。

規模效應和技術能力凸顯，國內廠商加速整合，有望出現全球龍頭企業。國內模組產業資本動作頻繁、廣和通收購諾控、日海通訊收購SIMCom和龍尚科技，主要廠商均有望借助資本的力量實現研發能力、客戶資源的整合，龍頭公司有望充分受益。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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