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2018年2月25日，華(hua)為在西班牙巴塞(sai)羅那舉行的(de)世界移動通信大會（MWC）上，正式發布(bu)了(le)旗下首款5G商用芯(xin)片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終(zhong)端(duan)——華(hua)為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終(zhong)端(duan)）。

2018年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會（MWC）上，正式發布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。

華為Balong 5G01

據介紹，華為Balong 5G01是全球首款基于3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2．3Gbps的數據下載速率。同時Balong 5G01還支持NSA和SA，即支持4G ＆ 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。

此(ci)次(ci)華(hua)為(wei)Balong 5G01的發(fa)布，使得(de)華(hua)為(wei)成(cheng)為(wei)了繼高通、英特爾(er)之后，全(quan)球第(di)三家發(fa)布5G商用基帶芯(xin)片(pian)廠商，同時華(hua)為(wei)Balong 5G01還(huan)是中國首款5G基帶芯(xin)片(pian)，這(zhe)也預(yu)示(shi)著中國廠商在5G時代已經成(cheng)功躋(ji)身(shen)第(di)一(yi)梯隊。

去年高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，并成功實現了28GHz（mmWave毫米波）頻段數據連接及千兆上網。隨后在11月，英特爾也發布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060。

從現(xian)有(you)的(de)(de)資(zi)料來看(kan)，華為此次發布的(de)(de)Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣，不(bu)僅(jin)支持(chi)最新的(de)(de)5G NR新空口協議(yi)，既(ji)支持(chi)28GHz，也支持(chi)Sub－6GHz頻段，同時支持(chi)通(tong)過4G／5G雙聯接組網的(de)(de)方式，實現(xian)向下(xia)兼(jian)容(rong)2G／3G／4G網絡。

相比之下，高通驍龍X50 5G調制解調器只支持28GHz頻段，并且早期它僅僅是專攻5G網絡。不過，驍龍X50 5G調制解調器也能夠通過雙連接（Dual－Connectivity）能夠與驍龍處理器、驍龍LTE基帶所搭配使用。

特別值得一提的是，雖然(ran)華為Balong 5G01發布的時間比高(gao)通驍龍X50、英特爾XMM 8060要晚(wan)，但(dan)是晚(wan)也有晚(wan)的好處(chu)。

因為5G的標準一直并未正式確定。直到去年12月，3GPP的第一個5G標準，即 NSA（Non－Standalone，非獨立組網）標準才正式凍結。而華為Balong 5G01也成為了該標準凍結之后，全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片。這也使得華為成功躋身5G領域第一梯隊。

而這一切也與華(hua)為(wei)自(zi)身的(de)自(zi)主(zhu)創新密不(bu)可分。此前(qian)華(hua)為(wei)就(jiu)(jiu)曾透露，華(hua)為(wei)在2009年(nian)(nian)(nian)就(jiu)(jiu)開始啟動(dong)5G研究與創新，2012年(nian)(nian)(nian)就(jiu)(jiu)推出(chu)了關鍵技術驗證樣機(ji)，2013年(nian)(nian)(nian)投資(zi)6億美元(yuan)用于5G研發，2015年(nian)(nian)(nian)推出(chu)系統測試原型機(ji)，2015年(nian)(nian)(nian)－2017年(nian)(nian)(nian)參與3GPP R15標準的(de)制定，2018年(nian)(nian)(nian)將(jiang)啟動(dong)5G商用。2019年(nian)(nian)(nian)5G智能手機(ji)上(shang)市。

從(cong)展會現場華(hua)為展示(shi)的(de)Balong 5G01芯片(pian)來看(kan)，體積還(huan)是(shi)比較(jiao)大的(de)，并不適(shi)用于(yu)智能(neng)手(shou)機(ji)等小型化移動設備。不過，Balong 5G01只是(shi)華(hua)為的(de)首(shou)款5G芯片(pian)，相信后續會有針對智能(neng)手(shou)機(ji)的(de)5G芯片(pian)推出。據透露，2018年華(hua)為還(huan)將投(tou)入50億元用于(yu)5G研發。

華為5G CPE

在此(ci)次發布會上，華為還(huan)發布了兩(liang)款(kuan)5G CPE產品，分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩(liang)種。

據介紹，華(hua)為5G CPE（Sub6GHz）重3kg，體積為2L，可(ke)在(zai)室內隨意擺放，其(qi)實測峰(feng)值下行速(su)率可(ke)達2Gbps，是100M光(guang)纖峰(feng)值速(su)率的20倍，可(ke)以支持未來基于5G網絡的各(ge)類AR／VR／4K／8K高清在(zai)線(xian)視頻(pin)、AR／VR網絡游戲等各(ge)類大流量(liang)娛(yu)(yu)樂(le)應用，給消(xiao)費者帶來極度(du)暢快的在(zai)線(xian)娛(yu)(yu)樂(le)體驗(yan)。

華為5G高頻CPE（mmWave）包含室外ODU（Outdoor Unit，即室外收發信機，相當于無線寬帶入戶）和室內IDU （Indoor Unit，即室內數據單元）。峰值下行速率也可達2Gbps。

據(ju)介(jie)紹，目前華為已經與中(zhong)國移動、中(zhong)國電(dian)信、中(zhong)國聯通、Vodafone、SoftBank、T－Mobile、英國電(dian)信、Telefonica等全球30余家(jia)頂級運營商在5G方面展開合作(zuo)。華為還宣布將于(yu)2019年(nian)推出首款5G商用(yong)智(zhi)能手機。

此前高通曾宣布將在2019年上半年推出5G預商用終端，5G智能手機可能要在2020年正式推向市場。而現在華為已經率先推出了5G商用終端，取得了領先優勢。如果華為在2019年推出5G商用智能手機，那么華為還將在5G智能手機市場取得領先優勢。去年10月，搭載麒麟970的華為Mate10系列的發布，也使得華為超越高通，成為了全球首家商用支持下行LTE Cat．18標準（1．2Gbps）的千兆級基帶芯片的廠商。從時間上來看，首款搭載華為Balong 5G01的智能手機或將是華為2019年下半年推出的Mate系列。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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