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Intel執(zhi)行副(fu)總裁兼事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）今天就Spectre幽靈、Meltdown熔斷兩個(ge)漏洞的修復進展做(zuo)了最新通告，并首(shou)次披露(lu)了Intel在數據(ju)中(zhong)心方面對于打補(bu)丁前后性能變化的實測數據(ju)。

目前，Intel已經發(fa)布(bu)的(de)固件更新覆蓋(gai)了Intel過去五年內推出的(de)90％ CPU，后續(xu)仍(reng)會繼續(xu)擴大覆蓋(gai)范(fan)圍。

對于部分客戶反饋的更新固件后重(zhong)啟(qi)次數增多，Intel已發(fa)現其(qi)它(ta)產(chan)品在(zai)某(mou)些配置下(xia)會有類似(si)情況發(fa)生，涉及二代(dai)酷(ku)睿(rui)Sandy Bridge、三代(dai)酷(ku)睿(rui)Ivy Bridge、六代(dai)酷(ku)睿(rui)Skylake、七代(dai)酷(ku)睿(rui)Kaby Lake等平臺。

Intel內部(bu)已經可以復現此問(wen)題(ti)，并在確定問(wen)題(ti)的根本原因(yin)方面取得進展，下周將向廠(chang)商提供Beta版(ban)微代碼以供驗證。

需要了解(jie)更多詳(xiang)情的可以前往Intel.com安全(quan)中(zhong)心(xin)獲取，Intel也會繼續即時公布(bu)相關(guan)進(jin)展。

另一方面，Intel 1月(yue)10日提供了針對消(xiao)費級(ji)客戶端系統(tong)性能測試(shi)的(de)初(chu)步結(jie)果，現在公(gong)布(bu)了有關(guan)數據中心性能測試(shi)的(de)初(chu)步結(jie)果，首批(pi)來自Skylake架構(gou)的(de)雙路Xeon Scalable至強(qiang)可擴展平(ping)臺。

正如預測，測試結果表明， 打補丁后的(de)性(xing)能變化取決于(yu)具體的(de)工作負載和配置。通(tong)常(chang)來說，涉及大量用戶權限(xian)(xian)和內(nei)核(he)權限(xian)(xian)切(qie)換，并(bing)且大量時間(jian)處于(yu)內(nei)核(he)權限(xian)(xian)模式下的(de)工作負載，將(jiang)受到(dao)更大的(de)影響。

目前的具體結果如(ru)下：

－ 根據基于Linpack、STREAM、服務器端Java和(he)能效(xiao)基準等行業(ye)標準的基準測試，整數和(he)浮點運(yun)算吞吐量所(suo)受(shou)到的影響在 0-2％范圍內 .這(zhe)些基準測試代表了對企業(ye)和(he)用戶(hu)很(hen)重要(yao)的一(yi)些常見(jian)工(gong)作負載。

－ 一項模擬證券經(jing)紀(ji)公司的客戶-經(jing)紀(ji)人-股票之間彼此交互(hu)的聯(lian)機事務處理（OLTP）數據庫基準測(ce)試(shi)(shi)顯示，性能(neng)受到 4％ 的影響。更多分(fen)析(xi)測(ce)試(shi)(shi)正在進(jin)行中(zhong)。

－ 基(ji)(ji)于(yu)存儲(chu)的標準測(ce)(ce)試(shi)結果(guo)亦呈現多樣性，且取決(jue)于(yu)具體測(ce)(ce)試(shi)基(ji)(ji)準、測(ce)(ce)試(shi)設置和系統配(pei)置：

首先(xian)，對于Flexible IO（模擬不同類(lei)型(xing)的I/O負載的基(ji)準測試(shi)），結果取決于很(hen)多因(yin)素(su)，包括讀取/寫入組合(he)、區(qu)塊大(da)小(xiao)、驅動器類(lei)型(xing)和CPU利用率。

100％寫入CPU壓力測試中，吞吐量(liang)性能下(xia)降了18％，因為這(zhe)時沒有CPU利用率余(yu)量(liang)。

70％讀(du)取、30％寫入(ru)混(hun)合模(mo)式(shi)中，吞吐(tu)量性(xing)能下降了 2％ .

100％讀(du)取時(shi)，也就是(shi)常見的存儲自動(dong)配置（storage provisioning），本來較低的CPU利用率提升(sheng)了(le)，但對吞吐量性能無(wu)影響。

其次(ci)，對于存(cun)儲性能開發工(gong)具包（SPDK），即(ji)為編(bian)寫高性能、可擴展、用戶模式(shi)存(cun)儲應用提供一(yi)套(tao)工(gong)具和函數庫(ku)的場景(jing)，已在多(duo)種測試配置下進(jin)行(xing)測試。

其中，在(zai)處理器單(dan)核上運行，SPDK iSCSI性能損(sun)失達25％，SPDK vHost無影(ying)響。

Intel表示， 在(zai)性(xing)能影(ying)響較(jiao)大的(de)領域(yu)，正(zheng)與合(he)作伙伴和用(yong)戶一起努力解(jie)決，已有影(ying)響更(geng)小的(de)其他緩解(jie)措(cuo)施。

后續，Intel會繼續公布相(xiang)關進展信息，包括在其它舊平臺(tai)上的(de)更(geng)多性能數據。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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