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[導(dao)讀(du)]在過(guo)去(qu)幾(ji)年中，中國(guo)政府(fu)大力(li)推動國(guo)內(nei)半導(dao)體(ti)產業的(de)發展，實現(xian)更多芯(xin)片的(de)國(guo)產化。

據悉，除了涌現大量的半導體設計公司之外，中國大陸的芯片代工廠也正在擴大產能，并在巨頭的壓力下闖出一條發展道路。

半導體市場分(fen)為設計(ji)和代(dai)工(gong)兩(liang)大類。如今(jin)幾乎所有(you)的(de)設計(ji)公司均沒有(you)芯片制造生(sheng)產(chan)線，而是委托給(gei)臺積電、三星電子半導體事業部等代(dai)工(gong)，而代(dai)工(gong)廠每年(nian)都需要(yao)投入巨額資金(jin)研(yan)發最新工(gong)藝，建設新的(de)生(sheng)產(chan)線。

據臺灣電子時報網站報道，國內出現了三大半導體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力。

中國政府(fu)已(yi)經制定了(le)發展(zhan)半(ban)導(dao)體產業的宏偉目標，2016年，芯(xin)片國產率(lv)只(zhi)有(you)26.2%，到2025年，國產率(lv)將增加(jia)到七成。這意味(wei)著國內的半(ban)導(dao)體制造能力也要同步增加(jia)。

在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據悉，臺積電、格羅方德、臺聯電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠(芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產效率越高)。

據報道，由于在芯片(pian)制造技術方(fang)面暫時(shi)落后，中國大陸(lu)本(ben)土代工(gong)廠主要瞄準了(le)汽車電子芯片(pian)等市場，這種芯片(pian)并不需要最先進的制造工(gong)藝。

臺灣電子時報研究部表示，中國大陸三家芯片代工廠的產能提升，將主要取決于國內芯片市場。

在(zai)全球(qiu)半(ban)導體代(dai)(dai)工市(shi)場，臺(tai)灣地區的(de)(de)臺(tai)積電(dian)是(shi)占據了半(ban)壁江山的(de)(de)巨無霸(ba)企業，臺(tai)積電(dian)是(shi)蘋果公司芯片最(zui)重要的(de)(de)代(dai)(dai)工廠，而(er)且近些年(nian)在(zai)蘋果訂單中占到(dao)的(de)(de)比例越來越高，對(dui)三星電(dian)子形成了巨大壓力。

在半導體的制造工藝中，作為線寬的“納米”數成為最重要的衡量指標，線寬越小，單位面積整合的晶體管數量越多，處理性能越強大，電耗也就越低。臺積電不久前宣布，將會建設全球第一家3納米芯片制造廠，計劃在2020年投產。

據悉(xi)，臺積電和三(san)星電子已經采用10納米工(gong)藝生產芯片(pian)。

中國大陸的半導體工廠，目前已經具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業內曾有消息稱，中芯國際將會在2019年，采用14納米工藝生產芯片。

在中國內地半導體設計(ji)公(gong)司(si)方面(mian)，去年(nian)底行業機構公(gong)布的統計(ji)數據顯示，中國內地已經(jing)擁(yong)有近(jin)1400家芯片設計(ji)公(gong)司(si)，去年(nian)的總收入將達到(dao)300億(yi)美元。

在一些低端智能手機中，國產機廠商開始嘗試使用內地設計公司的處理器。不過主流的處理器依然來自高通和聯發科。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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