光纖模塊詳解

光收發(fā)一體模塊是由(SFPGBICXFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為PECL電平。同時(shí)在輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。

光收發(fā)一體模塊分類

按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE;SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G。

按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見;

1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口;

SFF封裝 ——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口;

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口;

SFP封裝—熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口;

XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口;

XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口;

按照激光類型分：LED、VCSEL、FPLD、DFBL。

按照發(fā)射波長(zhǎng)分：850nm、1310nm、1550nm等等。

按照使用方式分：非熱插拔(1×9、SFF)，可熱插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。

光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)

光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。

按照光纖的類型分：?jiǎn)文９饫w連接器(一般為G.652纖：光纖內(nèi)徑9um，外徑125um)，多模光纖連接器。單模光纖和多模光纖可以從纖芯的尺寸大小來簡(jiǎn)單地判別。單模光纖的纖芯很小,約4～10um,只傳輸主模態(tài)。這樣可完全避免了模態(tài)色散，使得傳輸頻帶很寬，傳輸容量很大。這種光纖適用于大容量、長(zhǎng)距離的光纖通信。它是未來光纖通信與光波技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

多模光纖又分為多模突變型光纖和多模漸變型光纖。前者纖芯直徑較大，傳輸模態(tài)較多，因而帶寬較窄，傳輸容量較小;后者纖芯中折射率隨著半徑的增加而減少，可獲得比較小的模態(tài)色散，因而頻帶較寬，傳輸容量較大，目前一般都應(yīng)用后者。

由于多模光纖中不同模式光的傳波速度不同，因此多模光纖的傳輸距離很短。而單模光纖就能用在無中繼的光通訊上。

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