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[導讀]據外媒(mei)報道，日(ri)前，美國國防部(bu)高級(ji)研(yan)究計劃局(DARPA)推出(chu)了一個叫做CHIPS的新(xin)項目(mu)。這(zhe)個項目(mu)，DARPA希望(wang)研(yan)發(fa)出(chu)微型、模(mo)塊(kuai)化“芯片粒(li)子(zi)”以(yi)此接管(guan)并廢除現代(dai)印刷電路板(PCB)。

據外媒報道，日前，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)推出了一個叫做CHIPS的新項目，全稱Common Heterogenous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies Program。聽起來是不是又長又拗口？實際上，這個項目的研究跟名字一樣，也是非常復雜的，DARPA希望研發出微型、模塊化“芯片粒子”以此接管并廢除現代印刷電路板(PCB)。

該機構(gou)表示(shi)，他(ta)們希望將整個(ge)PCB濃縮(suo)到一個(ge)單一、尺寸只有當今芯(xin)片那么小(xiao)的設備(bei)里。

雖然DARPA并未確切表明其打造這種芯片的最終目的，但它指出，這種芯片可用于未來的計算機領域，因為它們需要處理大量的數據并且希望能夠實現快速轉移。該機構表示，這種芯片未來還將能投入商用。

CHIPS項目經理Daniel Green博(bo)士說(shuo)道：“這(zhe)個(ge)項目全都是關于計算機芯片或芯片粒子物理庫的設計，（通(tong)過它）我們(men)將可以用模塊的形(xing)式(shi)進行組裝。”

眼下，DARPA正公開向各領域專家收集研究思路，他們計劃未來跟某個機構合作。今年夏季晚些時候，它將為CHIPS項目設立一個工場，并在不久之后正式做一個跨部門公告。

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