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物聯網布局勢態崛起 半導體行業掀起漣漪

發布時間:作(zuo)者:cobinet 萬兆屏蔽模(mo)塊(kuai)瀏覽(lan):511次來源:物聯(lian)中國(guo)
CobiNet(寧波)推薦文章: [摘要] 近年來(lai)美國(guo)(guo)、歐盟、日本、韓國(guo)(guo)、中國(guo)(guo)等國(guo)(guo)家皆紛紛將物聯網提升至國(guo)(guo)家戰略(lve)的(de)層(ceng)級,顯然物聯網已是全球各國(guo)(guo)未(wei)來(lai)發(fa)展(zhan)的(de)重(zhong)心之(zhi)一(yi),而各領域(yu)廠商。

近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國等國家皆紛紛將物聯網提升至國家戰略的層級,顯然物聯網已是全球各國未來發展的重心之一,而各領域廠商為布局物聯網所需的平臺及應用,甚至是生態系,并購手段已是最快捷徑,產業鏈上下游垂直整合的態勢崛起,更為半導體業掀起漣漪,其中日本電信巨擘軟銀宣布以320億美元、溢價約43%,現金收購全球專業矽智財龍頭廠英商安謀全數股權即是一例,此次收購金額在全球半導體界更是僅次于2015年安華高以370億美元買下博通一案。

而軟(ruan)(ruan)銀(yin)(yin)收(shou)購安謀的(de)目(mu)的(de),不但說(shuo)明(ming)軟(ruan)(ruan)銀(yin)(yin)看好(hao)安謀在物聯網及人工智能(neng)(neng)(neng)芯(xin)片(pian)領(ling)域的(de)潛力(li),更主(zhu)要是要搶攻未來(lai)物聯網的(de)龐大商(shang)機,軟(ruan)(ruan)銀(yin)(yin)掌(zhang)握了安謀,等于能(neng)(neng)(neng)在第一時間掌(zhang)控芯(xin)片(pian)廠下(xia)世(shi)代(dai)芯(xin)片(pian)設計規(gui)劃(hua),進(jin)而了解終(zhong)(zhong)端產品開發需求(qiu);事(shi)實上,未來(lai)軟(ruan)(ruan)銀(yin)(yin)借由收(shou)購安謀,且與(yu)鴻(hong)海集團、阿里(li)巴(ba)巴(ba)等維持(chi)良(liang)好(hao)的(de)合(he)作關系(xi),將可掌(zhang)握物聯網產業鏈的(de)整體分布情(qing)況,包括感知層(ceng)、網絡層(ceng)、平臺及應(ying)(ying)用層(ceng)等,也(ye)就是說(shuo)軟(ruan)(ruan)銀(yin)(yin)并購安謀后,能(neng)(neng)(neng)先掌(zhang)握科技業最(zui)上游與(yu)最(zui)下(xia)游的(de)動態,結合(he)鴻(hong)海的(de)制造能(neng)(neng)(neng)力(li)、終(zhong)(zhong)端應(ying)(ying)用的(de)能(neng)(neng)(neng)量,將有助于拉抬(tai)軟(ruan)(ruan)銀(yin)(yin)在物聯網領(ling)域中的(de)競爭力(li)。

對于安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)來(lai)說,公司架(jia)(jia)構(gou)(gou)芯片在全球移動智(zhi)能(neng)終端(duan)領(ling)(ling)域屬于壟斷的(de)(de)地(di)位,加上安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)芯片的(de)(de)優勢為低功耗,也就(jiu)是說未(wei)來(lai)隨著物(wu)聯(lian)網智(zhi)能(neng)硬件的(de)(de)普及,安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)將可望繼(ji)續成為物(wu)聯(lian)網領(ling)(ling)域的(de)(de)領(ling)(ling)頭羊,更何況安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)近年來(lai)也積極研(yan)發(fa)人工(gong)智(zhi)能(neng)軟(ruan)件技(ji)術(shu)(shu)中的(de)(de)神經網絡運算(suan)(suan)架(jia)(jia)構(gou)(gou),這(zhe)個架(jia)(jia)構(gou)(gou)攸關未(wei)來(lai)智(zhi)能(neng)機器的(de)(de)運算(suan)(suan)架(jia)(jia)構(gou)(gou),顯然安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)正在跳脫矽智(zhi)財的(de)(de)層次,布局與(yu)智(zhi)能(neng)機器運算(suan)(suan)有關的(de)(de)軟(ruan)件,而未(wei)來(lai)安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)與(yu)軟(ruan)銀合(he)作(zuo)之后(hou),將可借由軟(ruan)銀在機器人領(ling)(ling)域的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)發(fa)展來(lai)協助安(an)(an)謀(mou)(mou)(mou)。

至于(yu)(yu)軟(ruan)銀合并(bing)(bing)安(an)謀之(zhi)后對(dui)于(yu)(yu)中國臺(tai)灣(wan)半導體的影(ying)響層面(mian)方面(mian),未來(lai)(lai)軟(ruan)銀將(jiang)借助安(an)謀在全(quan)球IP矽智(zhi)財(cai)授權的重要(yao)地位來(lai)(lai)搶進(jin)物聯網(wang)市場,而因為軟(ruan)銀未來(lai)(lai)仍(reng)將(jiang)維持安(an)謀的獨(du)立運作,并(bing)(bing)繼續專(zhuan)注于(yu)(yu)相關芯片(pian)設計的專(zhuan)業(ye)領(ling)域(yu),特別是運用(yong)于(yu)(yu)企業(ye)及智(zhi)能產品(pin)的嵌入式設備(bei)上(shang),所以預料(liao)對(dui)于(yu)(yu)臺(tai)灣(wan)半導體供應商,特別是晶圓(yuan)代工的部(bu)分不會造成影(ying)響,未來(lai)(lai)軟(ruan)銀合并(bing)(bing)安(an)謀后,其仍(reng)會借助臺(tai)灣(wan)晶圓(yuan)代工雙(shuang)雄(xiong)的先進(jin)制程來(lai)(lai)打造其多核心處理器或其他(ta)相關的產品(pin),因而此樁并(bing)(bing)購案對(dui)于(yu)(yu)晶圓(yuan)代工業(ye)影(ying)響不大。

不(bu)過(guo)對(dui)(dui)于臺灣(wan)(wan)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)(ji)業(ye)(ye)(ye)者則(ze)會產(chan)生(sheng)后續效(xiao)應,主要是廠商若向安(an)(an)謀(mou)購買IP屬于非買斷制,未來則(ze)將(jiang)端視軟銀(yin)(yin)合(he)并安(an)(an)謀(mou)后如何重新調(diao)整合(he)約,對(dui)(dui)于臺灣(wan)(wan)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)(ji)業(ye)(ye)(ye)者而(er)(er)言(yan)將(jiang)存有變(bian)數,而(er)(er)中長期對(dui)(dui)于臺灣(wan)(wan)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)(ji)業(ye)(ye)(ye)乃至于全球芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)來說(shuo),則(ze)必需觀察軟銀(yin)(yin)買下(xia)安(an)(an)謀(mou)之后是否改(gai)變(bian)其(qi)(qi)經營策略和模式,以及其(qi)(qi)未來與(yu)中國市場互(hu)動或合(he)作的(de)(de)情形而(er)(er)定(ding),畢(bi)竟安(an)(an)謀(mou)掌握當前(qian)芯片設(she)計(ji)(ji)架構(gou)中的(de)(de)關鍵技(ji)術,其(qi)(qi)客(ke)戶(hu)群(qun)涵括高通(tong)、蘋果、華為、三(san)星、聯發科、展訊、聯芯等公司,顯然安(an)(an)謀(mou)具(ju)有牽(qian)一發而(er)(er)動全身的(de)(de)影響力(li)。

值(zhi)得(de)一提的(de)(de)(de)(de)是,由于智能裝置核心技術的(de)(de)(de)(de)重要性(xing)將與(yu)日俱增,因此物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)應(ying)(ying)用帶動垂直(zhi)整合趨(qu)勢(shi)的(de)(de)(de)(de)興起(qi),未(wei)來除(chu)系統(tong)廠商將強化在芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)主導性(xing)與(yu)自(zi)主性(xing)且自(zi)行研(yan)發差異化芯(xin)片之(zhi)外,屬(shu)于物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)產業鏈中的(de)(de)(de)(de)平臺及應(ying)(ying)用層之(zhi)公(gong)司(如資訊(xun)軟件服(fu)(fu)務(wu)業者、電信服(fu)(fu)務(wu)業者)也將開始往上(shang)游布局(ju),而這樣的(de)(de)(de)(de)趨(qu)勢(shi)對于半導體(ti)供應(ying)(ying)鏈影(ying)響力也將擴(kuo)大,后(hou)續(xu)影(ying)響值(zhi)得(de)關注。

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